吴澳燕
PCB，全称Printed Circuit Board，中文名为印制电路板，也可称为印刷电路板或印刷线路板。PCB是一种用于支持和连接电子元器件的基础组件，是现代电子设备中不可或缺的关键组成部分。 PCB 细分市场主要集中在单面板、双面板、多层板、HDI、挠性板等主要产品类型。
PCB作为“电子产品之母”，其发展与电子科技产业紧密相关。Prismark预计2024年起PCB市场规模将恢复稳定增长，2023年至2028年的复合增长率达到5.4%，2028年将达到904亿美元。
PCB行业产业链情况
上游原材料：PCB产业链上游主要包括铜箔、环氧树脂、玻璃纤维布等原材料。其中，铜箔作为导电体的主要材料，其成本占覆铜板成本的较大比例，受国际铜价影响较大。
中游制造：中游主要涉及覆铜板(CCL)的制造，覆铜板是PCB的重要基材，由铜箔、环氧树脂及玻璃纤维布等原材料加工而成。中国已成为全球最大的覆铜板生产和消费国。
下游应用：从PCB产业分下游应用占比来看，根智能手机、个人电脑、其他消费电子、汽车电子、服务器及数据中心是PCB下游中的核心应用场景，其中服务器及数据中心、汽车电子成长最快，预计2022年至2027年CAGR分别达到6.5%、4.8%，是推动PCB行业新一轮快速增长的主要驱动力。
印制电路板属于电子信息制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。2023年，不同应用领域需求呈现出分化趋势。消费电子等部分领域产品的PCB需求普遍疲软，但人工智能及相关产业、汽车电子等领域需求持续旺盛。对于PCB企业来说，结构性机会仍然存在。
服务器内部需要多种形式的PCB，通常包括服务器主板、CPU板、硬盘背板、电源背板、内存、网卡等多种不同规格的PCB产品。服务器平台升级将带动内部PCB层数、材料特性等提升，对应价值量将大幅增长。
随着5G、AI、物联网等技术的不断发展，对PCB产品的性能要求也越来越高。为了满足市场需求，PCB企业不断加大研发投入，推动技术创新和产业升级。例如，HDI(高密度互连)技术、挠性PCB技术等新型PCB技术的出现，为PCB行业的发展注入了新的活力。
根据中研普华产业研究院发布的《2024-2029年中国PCB行业深度调研及发展前景预测报告》显示：
中国以庞大的生产能力和成本优势，成为全球PCB制造业的中心。2023年中国大陆产值为377.94亿美元，同比下滑13.2%，2023年至2028年总体保持增长，复合增长率为4.1%。
在全球贸易环境变化和海外订单需求影响下，PCB行业出现东南亚投资热潮。东南亚国家凭借在人力、土地、厂房、税收等方面的成本优势以及相对完善的电子产业链配套，近年来承接了较多的印刷电路板产能转移。此前已有四会富仕、澳弘电子、南亚新材、本川智能、生益科技等厂商宣布在东南亚设厂。
尽管存在一部分生产转移，中国仍保持行业的主导制造中心地位。国内PCB产业主要集中在珠三角、长三角和环渤海地区，这些地区的企业数量众多，竞争激烈。然而，随着行业技术的不断进步和市场需求的不断变化，一些具备技术优势和市场优势的企业逐渐脱颖而出，成为行业内的领军企业。Prismark预测2023-2028年中国PCB产值复合增长率约为4.1%，预计到2028年中国PCB产值将达到约461.80亿美元。
在激烈的市场竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。报告准确把握行业未被满足的市场需求和趋势，有效规避行业投资风险，更有效率地巩固或者拓展相应的战略性目标市场，牢牢把握行业竞争的主动权。
本报告利用中研普华长期对PCB行业市场跟踪搜集的一手市场数据，同时依据国家统计局、国家商务部、国家发改委、国务院发展研究中心、行业协会、中国行业研究网、全国及海外专业研究机构提供的大量权威资料，采用与国际同步的科学分析模型，全面而准确地为您从行业的整体高度来架构分析体系。
更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2024-2029年中国PCB行业深度调研及发展前景预测报告》。
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