2024年晶圆代工行业市场规模、竞争格局及未来发展趋势分析

• 郭梦 2024年5月11日 来源：互联网 1427 94
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晶圆代工是一种商业模式，接受其他无厂半导体公司的委托，专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，但并不自行从事产品设计与后端销售。这种模式降低了IC产业的进入门槛，激发了上游IC设计厂商的爆发，以及产品设计和应用的创新，继而加速了IC产品的开发应用周期，拓展了下游IC产品应用。

晶圆代工产业链

上游：IC设计环节处于产业链的最前端，其设计水平直接决定了芯片的功能、性能及成本。IC设计企业根据市场需求，设计并开发出各类集成电路产品，然后将这些设计交由晶圆代工企业进行生产。

中游：晶圆代工企业是产业链中的核心环节，它们接受IC设计企业的委托，专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路。晶圆代工企业利用先进的生产设备和工艺技术，将IC设计企业的设计转化为实际的芯片产品。晶圆代工企业的生产效率和技术水平对芯片产品的质量和性能有着重要影响。

下游：封装测试环节是产业链的最后阶段，主要负责对芯片进行封装和测试。封装是将生产好的芯片封装到特定的封装体中，以保护芯片并便于使用。测试则是对封装好的芯片进行性能检测和可靠性测试，以确保芯片符合设计要求并满足市场需求。封装测试企业通常与晶圆代工企业和IC设计企业保持紧密的合作关系，共同推动产业链的协同发展。

2024年晶圆代工行业市场规模、竞争格局及未来发展趋势分析

国内四大晶圆代工厂2023年财报披露，中芯国际(688981.SH，股价41.18元，市值3274.67亿元)、华虹公司(688347.SH，股价28.63元，市值491.5亿元)、晶合集成(688249.SH，股价13.30元，市值266.8亿元)、芯联集成(688469.SH，股价4.60元，市值324.1亿元)营收分别为452.5亿元、162.32亿元、72.44亿元和53.24亿元，营收增速分别为-8.6%、-3.3%、-27.93%和15.59%。可以看出，四大晶圆代工厂中，只有芯联集成营收保持增长。

不过，芯联集成却是四大晶圆代工厂中唯一亏损的厂商。2023年，中芯国际、华虹公司、晶合集成、芯联集成净利润分别为48.23亿元、19.36亿元、2.12亿元和-19.58亿元;前三家净利润分别同比下降60.3%、35.64%和93.05%。

市场规模

据中研普华产业院研究报告《2024-2029年中国晶圆代工行业市场全景调研及投资价值评估研究报告》分析

近年来，全球晶圆代工市场规模持续扩大。2021年全球晶圆代工市场规模达1101亿美元，占全球半导体市场约26%。到2022年，尽管整体下游需求波动，但晶圆代工市场波动较小，市场规模仍有明显增长，较2021年增长23.5%左右。在中国，2022年纯晶圆代工销售额已超过105亿美元，较2021年增长约41.1%。

竞争格局

在全球晶圆代工行业中，台积电凭借强大的实力领跑代工行业，市场份额高达61%。三星代工厂在智能手机补货需求的推动下，其市场份额维持在14%，位列行业第二。此外，中芯国际等企业在全球晶圆代工市场中也有一定的影响力。这些企业通过技术创新和积极的市场策略，不断扩大市场份额，展现出强烈的竞争意识和创新能力。

行业政策

晶圆代工行业是我国重点鼓励发展的产业，被视为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业。政府相继出台了多项政策支持行业的发展，如《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中提到的深入实施智能制造和绿色制造工程，发展服务型制造新模式，推动制造业高端化智能化绿色化等。

晶圆代工行业未来发展趋势

技术创新持续推动：随着新技术的不断涌现，晶圆代工行业将继续受益于技术创新。例如，更先进的制程技术将进一步提高芯片的性能和能效，同时降低生产成本。此外，新材料和新工艺的应用也将为晶圆代工行业带来新的发展机遇。

市场需求持续增长：随着智能手机、汽车电子、人工智能等领域的快速发展，对高性能、低功耗芯片的需求将持续增长。这将推动晶圆代工行业不断扩大产能，提高生产效率，以满足市场需求。

产能向亚洲地区集中：由于亚洲地区在半导体产业链中的优势地位，晶圆代工产能将进一步向亚洲地区集中。尤其是中国、韩国和台湾等地，凭借其强大的制造能力和技术实力，将成为全球晶圆代工产业的重要基地。

定制化、差异化竞争加剧：随着市场竞争的加剧，晶圆代工企业将更加注重定制化、差异化的产品和服务。通过提供个性化的解决方案和优质的服务，晶圆代工企业将在市场中获得更大的竞争优势。

绿色环保和可持续发展成为趋势：随着全球环保意识的提高，晶圆代工行业将更加注重环保和可持续发展。通过采用绿色制造技术和降低能耗，晶圆代工企业将为环保事业做出贡献，并提高自身品牌形象。

数字化、智能化转型加速：数字化转型和智能化升级将成为晶圆代工行业的重要趋势。通过引入先进的信息技术和人工智能技术，晶圆代工企业将提高生产效率、降低成本，并提升产品质量和可靠性。

晶圆代工行业的未来发展将充满挑战和机遇。在技术快速进步的今天，只有不断创新和适应市场变化的企业，才能在竞争中立于不败之地。随着5G、物联网、自动驾驶等新技术的不断发展，对于高性能芯片的需求将持续增长，晶圆代工行业有望迎来更广阔的发展前景。

欲知更多关于晶圆代工行业的市场数据及未来投资前景规划，可以点击查看中研普华产业院研究报告《2024-2029年中国晶圆代工行业市场全景调研及投资价值评估研究报告》。

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