目前我国集成电路产业从业人员较多,增长快速;我国集成电路产业人才市场稳定,主动离职率下降;相关专业转行人员比例提升,形成有机补充。
人才方面,总体上看,我国直接从事集成电路产业的从业人员数量较多,受政策和经济环境影响,从业人员增速提升,人才市场整体稳定,主动离职率呈下降态势。行业薪酬不断提升,本专业毕业生就职比例在提升,相关专业毕业生转行到集成电路行业的比例也在提升,在一定程度上缓解了我国集成电路行业从业人员数量的不足。但行业人才需求仍然巨大,2023年全行业人才需求将达76万人,其中设计业从业人员需求将在30万人左右。
在产业链各环节中,集成电路设计业人员规模最为庞大,预计在集成电路从业人员总数中占比38%。
在国内良好的政策环境和融资环境下,我国集成电路产业仍保持了高速增长,进而催生了较为旺盛的人才需求,尤其是芯片设计业。近年来我国集成电路产业从业人员需求前十大城市北京、深圳、上海位居前三,上海、成都和西安其次,其他人才需求比较旺盛的城市集中在二线城市。
中研研究院《2023-2028年国内芯片行业发展趋势及发展策略研究报告》分析
我国集成电路设计业现有从业人员呈年轻化、高学历特点。企业对工作经验在3-5年的人才需求量最大,并逐年递增。调研数据显示,设计企业对具有3-5年工作经验应聘者的需求占比最高,占其需求总量的31.94%。对5-10年工作经验从业者要求比重占11.03%,10年以上工作经验需求占据较小,仅为2.95%。
从人才供给来看,校园招聘方面,应届生是集成电路人才供给的生力军,占总量的14%;社招方面,具有1-3年、5-10年和10年以上工作经验的求职者较为活跃,而具有1年工作经验的求职者则相对较少。
从设计业岗位来看,增量大于现有人才供给, 本土集成电路设计企业的快速发展对人才的需求量更大。在排名前十的紧缺岗位中,排名前五位的芯片设计岗位分别是模拟芯片设计、数字前端、数字验证、数字后端和模拟版图设计。
从国内集成电路相关专业人才培养来看,近年来国内高校集成电路相关专业培养人数呈稳定态势并有小幅上升,国内集成电路相关专业毕业生总数在20万人左右。
目前我国集成电路产业从业人员较多,增长快速;我国集成电路产业人才市场稳定,主动离职率下降;相关专业转行人员比例提升,形成有机补充。
图表:2021-2023年中国柔性芯片行业的市场规模

数据来源:中研普华研究院
根据中研研究院《2023-2028年国内芯片行业发展趋势及发展策略研究报告》分析得知,目前柔性芯片行业处于应用阶段,技术表现还不成熟,但行业的增长速度较快,2023年中国柔性芯片行业的市场规模达到29.27亿元,市场景良好。
图表:英特尔发展现状
类别 概述 企业概况 英特尔是美国一家主要以研制CPU处理器的公司,是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商,它成立于1968年,具有近50年产品创新和市场领导的历史。 企业行业地位 随着整个世界变得数字化,英特尔在软件、芯片和平台以及大规模制造的封装和流程方面的深度和广度,处于独特的资本化地位。 企业产品 英特尔为计算机工业提供关键元件,包括性能卓越的微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等,这些产品是标准计算机架构的重要组成部分。英特尔一直坚守“创新”理念,根据市场和产业趋势变化不断自我调整。从微米到纳米制程,从4位到64位微处理器,从奔腾®;到酷睿TM,从硅技术、微架构到芯片与平台创新,英特尔不间断地为行业注入新鲜活力,并联合产业合作伙伴开发创新产品,推动行业标准的制定,从而为世界各地的用户带来更加精彩的体验。 企业经营状况 公司的焦点从满足以电脑为中心的公司需求,转移到了满足新的以数据为中心的世界需求,拓展了产品范围,提供端到端解决方案,从边缘计算扩展到了 5G 网络、云以及 AI 和自动驾驶等新兴领域。英特尔处于开发新半导体技术、产品和解决方案的最前沿,而这些技术、产品、解决方案是构建一个日益智能化和互联互通的世界的基石。 企业发展战略 在全球范围内,公司正在基于开放标准的平台(如 Linux、Android 等)上构建他们的网络、系统和解决方案。英特尔在为全球公司制定标准方面发挥了历史性的领导作用,为这一发展趋势创造了条件。这些开放式平台由世界各地的开发人员不断创新,并且在提高其稳定性、可靠性和安全性的同时扩展其功能。此外,微服务还支持通过 API 连接开发灵活、松散耦合的服务,以创建端到端流程。英特尔利用行业协作、联合工程和开源贡献来加快软件创新的速度。英特尔软件针对英特尔硬件进行了优化,将数百万开发人员连接起来,以开发和发展新技术、解决关键问题并创造机会。公司还为几乎所有平台和使用模型的项目提供稳定的开源代码和优化。 财务指标 2022年全年营收631亿美元。
数据来源:英特尔
目前,随着技术水平和人们生活水平的提高,电子产品的柔性化、可穿戴以及可折叠等成为新的发展需求,柔性电子产品被广泛应用到电子通信、医疗以及军事等领域。
柔性芯片技术在电子通信领域的应用
传统的柔性电子器件是采用表面贴装技术将传统硬质封装芯片贴装于柔性电路板上,硬质封装芯片区域的线路板在表面贴装之后仍旧是刚性,因此,柔性电路板的优势往往不能完全体现出来,无法满足柔性产品的柔性需求。目前,随着半导体行业的快速发展,柔性芯片的诞生较好的解决了这一问题,柔性芯片自身具有柔性,因此,将柔性芯片贴装于柔性电路板上之后,贴装柔性芯片的区域也具有柔性,可以相对提高柔性电子产品的柔性。
有分析人士指出,柔性电子技术能颠覆性的改变传统信息器件、系统的刚性物理形态,可实现信息与人、环境、物体的高效共融。在物联网飞速发展的大背景下,实现信息获取、处理、传输、显示以及能源的柔性化,可以更好地实现“万物皆互联”。许多厂商正是看准了这一点,已经开始运用柔性电子技术研制相关产品。
中研研究院《2023-2028年国内芯片行业发展趋势及发展策略研究报告》分析
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2023-2028年国内芯片行业发展趋势及发展策略研究报告
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