晶圆行业研究分析由中研普华晶圆行业分析专家领衔撰写，主要分析了晶圆行业的市场规模、发展现状与投资前景，同时对晶圆行业的未来发展做出科学的趋势预测和专业的晶圆行业数据分析，帮助客户评估晶圆行业投资价值。
可行性研究是指在投资决策前，对与项目有关的资源、技术、市场、经济、社会等各方面进行全面的分析、论证和评价，判断项目在技术上是否可行、经济上是否符合，财务上是否盈利，并对多个可能的备选方案进行择优的科学方法，其目的是使开发项目决策科学化、程序化，从而提高决策的可靠性，并为开发项目的实施和控制提供参考。......
2024年6月6日
晶圆代工行业是半导体产业的一种重要商业模式，指接受无厂半导体公司的委托，加工晶圆成品以制造集成电路。该行业降低了IC产业的进入门槛，加速了产品开发周期。晶圆代工产业链包括IC设计、晶圆加工和封装测试三个主......
2024年5月29日
晶圆代工，也被称为半导体代工或芯片代工，是指由专门的半导体制造公司(如台积电、格罗方德等)为设计公司(如高通、英伟达等)提供集成电路的制造服务。这种模式下，设计公司负责电路设计，而代工公司则利用自身的......
2024年5月17日
2024年晶圆代工行业市场发展现状及未来发展前景趋势分析晶圆代工，也称为半导体代工或芯片代工，是指由专门的半导体制造公司(如台积电、格罗方德等)为设计公司(如高通、英伟达等)提供集成电路的制造服务。在这种......
2024年5月15日
2024年晶圆代工行业市场发展现状及未来发展前景趋势分析晶圆代工是半导体产业中一种常见的制造模式。在这种模式下，芯片设计公司或品牌商将自己的设计图纸和技术要求交给专门从事晶圆制造的代工厂，由代工厂负责生产......
2024年5月13日
晶圆代工市场呈现出“一超多强”的竞争格局。其中，“一超”指的是台积电，其在全球晶圆代工市场中占据绝对领先地位。而“多强”则包括三星电子、联电等公司，它们在全球市场中也有着不可忽视的市场份额。根据中研普......
2024年5月11日
晶圆代工是一种商业模式，接受其他无厂半导体公司的委托，专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，但并不自行从事产品设计与后端销售。这种模式降低了IC产业的进入门槛，激发了上游IC设计厂商的爆发，以及产品设计和......
2024年5月9日
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。在硅晶片上可加工制......
2024年4月16日
北方华创发布的2024年第一季度业绩预告显示了公司在该季度内的强劲增长势头。预计实现的净利润在10.4亿至12亿元之间，同比增长幅度高达75.77%至102.81%。这一业绩的增长主要得益于公司在集成电路领域的刻蚀、薄膜S......
2024年4月9日
近日，根据Counterpoint Research的半导体代工服务报告显示，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。尽管宏观经济的不确定性仍然存在，但随着智能手机和平板电脑等终端市场的供2......
2024年2月29日
美国半导体晶圆制造商AXT公司股价在发布超预期的财报后连续3个交易日大涨，截至27日涨幅达140%。原因是公司最新公告称，受益于AI，公司磷化铟产品需求爆发。多家投行也上调该公司目标价。证券时报指出，磷化铟是一5......
