晶圆加工行业研究分析由中研普华晶圆加工行业分析专家领衔撰写，主要分析了晶圆加工行业的市场规模、发展现状与投资前景，同时对晶圆加工行业的未来发展做出科学的趋势预测和专业的晶圆加工行业数据分析，帮助客户评估晶圆加工行业投资价值。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。本......
2024年5月9日
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。在硅晶片上可加工制......
2024年4月16日
北方华创发布的2024年第一季度业绩预告显示了公司在该季度内的强劲增长势头。预计实现的净利润在10.4亿至12亿元之间，同比增长幅度高达75.77%至102.81%。这一业绩的增长主要得益于公司在集成电路领域的刻蚀、薄膜S......
2024年2月29日
美国半导体晶圆制造商AXT公司股价在发布超预期的财报后连续3个交易日大涨，截至27日涨幅达140%。原因是公司最新公告称，受益于AI，公司磷化铟产品需求爆发。多家投行也上调该公司目标价。证券时报指出，磷化铟是一5......
2024年2月29日
晶圆加工，作为晶圆制造领域的核心环节，依据厂商类型的不同，可以划分为IDM和Foundry两种模式。IDM，即整合元件制造商，是一种重资产运营模式，它实现了IC设计、IC制造到IC封测的全程垂直整合。在这一模式下，企业F......
2023年11月13日
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。......
2023年9月20日
根据SEMI(国际半导体产业协会)数据，2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年明显提升，从21%提升至35%;国内半导体设备在去胶、清洗、热处理、刻蚀及CMP领域内国产替代率较高，均高于30%，但在光刻机、5......
2023年8月28日
目前由于晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒，全球市场呈现寡头垄断态势，行业集中度较高。台积电、三星、联华电子、格罗方德、和中芯国际等企业凭借多......
2023年7月24日
业界人士估计晶圆代工厂需祭出更多降价优惠业内预估晶圆代工业下半年展望黯淡，IC设计业者透露，目前除了台积电仍坚守价格之外，其他晶圆代工厂都已有不同程度与形式降价，自去年下半年库存修正潮以来，晶圆代工价降......
2023年7月17日
在全球芯片制程愈发精细化的趋势下,半导体晶圆的尺寸却不断扩大。主流晶圆尺寸已经从 4 英寸、6 英寸,发展到现阶段的 8 英寸、12 英寸。晶圆的尺寸越大,能切割出的芯片数量越多,而且边角浪费相对较少。尤1......
2023年7月13日
据7月12日报道，全球最大的镓采购商弗莱伯格复合材料公司首席执行官表示，日前中国计划对镓实施出口管制，已导致客户疯狂囤积该公司使用镓金属生产的砷化镓晶圆。招商证券表示，出口管制生效后，海外或因供应短缺而R......
